한국나노분석랩

솔더 젖음성시험 (Solderability Test)

Solderability Test, 솔더 젖음성 시험은 Lead Type의 반도체 부품 등의 Terminal에 대한 열화를 평가하는 물리적 시험입니다.

반도체와 같은 전자부품은 생산 후 장기간 보관을 할 경우 열화현상이 나타나 실사용 환경에서 불량이 발생될 수 있는데 이러한 열화현상에서 발생할 수 있는 Solder 물질 간의 접합 특성을 평가하기 위한 시험입니다. 제품에 따라 Dip & Look, Wetting Balance, Surface Mount Process Simulation Test 항목으로 나누어지며, 일반적인 반도체 부품에 대한 평가항목으로는 Dip & Look 시험방법을 많이 사용하고 있습니다.

장비

Solderability Dip&Look

제작사 및 모델명

Hentec/RPS | PULSAR

장비 설명

Temp. Range : (0~325)℃ ± 5℃
Solder Pot Size : L152 x W102 x H64
Solderability Surface Mount Process Simulation

제작사 및 모델명

HELLER | 1913EXL

장비 설명

Heating Zone : 125~300℃, Max. Temp. : 350℃
Cooling Zone : 80~90℃
Operating Temperatures : 350℃ ~ 450℃
제작사 및 모델명

솔더프린터ㅣIS3040

장비 설명

Test Area : L200 x W300