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신뢰성시험

반도체 신뢰성 시험

열충격 시험 (TS)

Thermal Shock (TS), 열충격 시험은 반도체나 전자부품에 대하여 고온과 저온 극한의 온도에 반복적으로 노출시키는 신뢰성 평가 시험입니다.
반복적으로 열에 대한 충격을 발생시킴으로 인해 반도체 부품의 피로를 유발하는 시험으로 제품이 가지고 있는 다양한 소재들의 열팽창 계수 (Coefficient of Thermal Expansion) 의
차이가 클수록 소재 간 계면에서 발생되는 스트레스의 정도가 커질 수 있습니다.

장비

  • TS
    제작사 및 모델명
    Espec l TSD-100
    장비 설명
    Interior Dimensions : W710 x D410 x H345
    Temperature Range : -77 ℃ ~ 205 ℃
    챔버 이동 (2 Zone 엘리베이터 타입)

시험 규격

  • JESD22-A106B.02
  • MIL-STD 883 1011.9
  • MIL-STD 883 1010.7

기술 및 서비스 문의

  • 시험기술팀 임동주 팀장
    Tel. 031-283-9678
    E-mail. dongju.lim@knal.co.kr