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분석기술

시료 전처리

Detach

Detach는 보드, 모듈 등의 제품에서 반도체 소자를 적출하는 시료 전처리 기법입니다.
제품이 구성하고 있는 여러가지 구성 부품들을 분해/확인하고, PCB (Printed Circuit Board) 에 실장되어 있는 특정 부품을 적출하는 과정으로서 Hot Gun 의 열,
혹은 Polishing Grinder 의 기계적인 연마 기술을 활용합니다. 특정 부품의 구조적인 분석, 불량이 발생된 특정 부품에 대한 불량분석 등을 위해 필요한 전처리 기법입니다.

분석 기술

Benchmarking, Reverse Engineering, Failure Analysis

장비

  • Hot gun
    Max. Temperature
    300/500 ℃
  • Polishing grinder
    Sandpaper grit
    80, 100, 220, 400, 600, 1200, 2400, 4000
    Powders
    1㎛, 0.3㎛, 0.05㎛

기술사례

  • Flipchip IC
  • Soder ball short of Flipchip IC
  • Saw IC

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr