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분석기술

정품식별분석

정품식별분석

정품식별분석, 즉 모조품분석 (Counterfeit Analysis) 은 전자부품의 재 사용 및 위조에 대한 식별을 위해 매우 중요한 분석입니다.
반도체 부품 수요에 비해 점차적으로 턱 없이 부족한 공급량을 보여 반도체 대란이 발생함으로 인해 OCM (Original Component Manufacturer) 혹은 공인대리점을 통한
전자부품 수급에 어려움이 발생되면서 많은 사기 및 위조 전자부품이 공급망으로 진입하고 있어 정품식별분석,
즉 모조품분석 (Counterfeit Analysis) 의 필요성이 점차적으로 증가되고 있습니다.

분석 절차

Required Tests
Test Item Test spec. Test Type Progress item/Quantity
External Visual Inspection - General SAE AS6081 4.2.6.4.2.1 Non-destructive
All devices
External Visual Inspection – Detailed SAE AS6081 4.2.6.4.2.2 Non-destructive
1 devices
1 devices
2 devices
3 devices
122 devices
Remarking & Resurfacing - Solvent Test for Remarking SAE AS6081 4.2.6.4.3A Destructive
1 devices
2 devices
3 devices
3 devices
Remarking & Resurfacing - Solvent Test for Resurfacing SAE AS6081 4.2.6.4.3B Destructive
1 devices
2 devices
3 devices
3 devices
Radiological(X-ray) Inspection SAE AS6081 4.2.6.4.4 Non-destructive
1 devices
1 devices
2 devices
3 devices
45 devices
Lead Finish Evaluation – XRF or EDS/EDX SAE AS6081 4.2.6.4.5 Destructive
3 devices
Delid/Decapsulation Internal Analysis SAE AS6081 4.2.6.4.6 Destructive
1 devices
1 devices
2 devices
3 devices
3 devices
Additional Tests
Test Item Test spec. Test Type Progress item/Quantity
Scanning Eletron Microscope(SEM) SAE AS6081 4.2.6.4.3C Destructive 3 devices
Thermal Cycling Test SAE AS6081 Appendix C.2 - Al devices
Electrical Testing SAE AS6081 Appendix C.3 Non-destructive 116 devices
Burn-In(Pre & Post) SAE AS6081 Appendix C.4 - 45 devices
Scanning Acoustic Microscopy(SAM) SAE AS6081 Appendix C.6 - As specified
Scanning Election Microscope(SEM) SAE AS6081 4.2.6.4.3C Destructive 3 devices

분석 사례

  • Surface grinding mark
  • Black top
  • Die & Lead-frame
    Structure
  • Die Surface Structure
  • Black top
  • Re-plating
  • Die Logo
  • Die Logo

시험 규격

SAE AS6081

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr