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분석기술

리버스엔지니어링

리버스엔지니어링

리버스엔지니어링 (Reverse Engineering) 은 반도체 Chip, Package, PCB 등 다양한 레벨에서 완성된 제품을 분석하여 기본적인 구조와 설계 등에 대한 기술을 파악하는 분석입니다.
다양한 제품들의 내부 구조를 알 수 없을 때 역으로 뜯어서 평면, 단면 등의 다양한 구조와 설계적인 정보 등을 얻을 수 있는 기술로 단종된 부품들에 대한 복원을 위해도 사용되기도 합니다.
일반적으로 국가나 기업들이 산업화를 위해 주로 사용하는 방식으로 역공학 이라고도 불립니다.

분석 절차

분석 사례

  • Sub PCB Layer 추출
  • Chip Layer 추출
  • LED Drive IC 구조분석
  • MLCC 전극부 구조분석
  • MLCC 전극부 구조분석
  • Chip Metal Layer 구조분석
  • Wire Ball Bonding Area 구조분석
  • ROIC 구조분석

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr