한국나노분석랩

De-capsulation

De-capsulation 이란 반도체 Chip 을 보호하고 있는 Package Material 을 일부 혹은 전체를 제거하고 Chip 을 관찰하기 위한 시료 전처리 기법입니다.

반도체 부품은 Chip 을 보호하기 위해 Package Material 인 EMC (Epoxy Molding Compound) 로 패키징 되어 있으며, Chip, Wire 등에서 발생된 불량이나 구조적인 분석을 위해서
EMC 를 일부, 혹은 전체를 제거 하는 전처리 기법입니다. 발연 질산 등의 화학물질을 이용해 Wet Etching 하거나 Grinding, Polishing 기법을 활용해
기계적으로 제거하는 방법이 있습니다.

분석 기술

Die Surface Analysis, FIB Analysis, SEM Analysis, EMMI Analysis, Wire Bond Pull or Shear Test

장비

Wet station

Selective Area Etching
Controlled Chemical Etching
Polishing grinder

Sandpaper grit

80, 100, 220, 400, 600, 1200, 2400, 4000

Powders

1㎛, 0.3㎛, 0.05㎛