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분석기술

시료 전처리

TEM Lamella

TEM Lamella는 Dual FIB 장비의 식각 기술을 이용해 TEM 분석을 위해 100nm 이하 두께로 분석 시편을 제작하는 시료 전처리 기법입니다.
관찰하고자 하는 시료 부위를 Vertical (수직) 및 Plane (수평) 으로 100nm 이하인 수십 nm의 두께로 시편을 제작하는 기술로 저 가속 Ion Beam을 이용하여 손상부위를 최소화하면서
시편을 제작할 수 있습니다.

분석 기술

Vertical, Plane TEM-sampling

장비

  • TEM Lamella
    제작사 및 모델명
    FEI Helios Nanolab 400S
    장비 사양
    Ion Beam Acceleration Voltage: 1 kV ~ 30 kV
    Ion Beam Resolution: 5nm
    Ion Beam Current: 1.5 pA ~ 21 nA
    Electron Beam Acceleration Voltage: 1 kV ~ 30 kV
    Electron Beam Resolution: 0.9nm
    Electron Beam Current: ≤ 22 nA
    EDS Detector (Oxford Xplore 30)
    Omniprobe

기술사례

  • Step1_Regular cross section
  • Step2_Fishing the sample
  • Step3_Bonding the sample
  • Step4_Slicing the sample

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr