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분석기술

시료 전처리

Ion Milling

Ion Milling 은 시료의 단면이나 평면을 가공하여 거친 표면을 선명하게 만들어 좀 더 정확한 분석이 가능하게 할 수 있는 시료 전처리 기법입니다.
Ar Gas 를 사용한 Ion Beam 을 시료 단면에 주사하여 표면을 식각 하여, 단면분석 시편제작 과정 중 Grinding 과 Polishing 에서 발생된 스크래치 등의 다양한 연마 흔적들을 제거하고
깨끗하게 만들어 줌으로 인해 불량 및 구조에 대한 정확한 분석을 가능하게 해 주는 장비입니다.
• Cross-section Milling : 단순 Broken 및 Cross-section 가공을 통해 분석이 어려운 부드러운 재료, 또는 반도체 Package 재료의 정밀한 단면 가공 기술
• Wide Area Milling : Wide Milling Holder 를 활용해 단면 가공 폭 8mm, 깊이 1mm 까지 확장 가공 기술
• Flat Milling : Cross-section Polishing 과정에서 발생된 오염이나 스크래치를 제거하고 거칠어진 표면을 매끄럽게 처리하는 가공 기술

분석 기술

Cross Section Analysis, Delamination Analysis, CP

장비

  • Ion Milling
    제작사 및 모델명
    HITACHI ㅣ ArBlade 5000
    장비 사양
    Cross-section milling
    Maximum milling rate : 1 mm/hr 이상
    Wide-area cross- section milling : 8 mm
    Swing angle : ±15°, ±30°, ±40°
    Flat milling
    Milling area : φ32 mm
    Rotation/swing speed : 1 r/m, 25 r/m
    Tilt : 0 to 90°

기술사례

  • WLCSP – Cross Section
  • WLCSP – Cross Section
  • Flat Milling (전)
  • Flat Milling (후)

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr