한국나노분석랩

Cross Section

Cross Section은 전자부품, PCB, SMT 등 다양한 제품의 구조 및 불량을 단면적으로 관찰하기 위해 기계적으로 단면을 가공하는 시료 전처리 기법입니다.

일반적으로 PCB 구조, SMT 상태나 Solder 부 불량현상, 반도체 소자 내부 박리 등의 현상을 관찰하기 위해 Grinding 및 Polishing 을 하고 더 나아가 필요에 따라
Ion Mill 표면처리를 진행합니다. 특히, 전장부품의 SMT 과정에서 발생될 수 있는 다양한 불량현상을 관찰하거나 이상여부를 검증하기 위한 목적으로도 많이 사용되는 전처리 기법입니다.

분석 기술

Solder Joint Analysis, Delamination Analysis, Wire Bonding Analysis, Package & PCB Structure Analysis, Reverse Engineering, Failure Analysis

장비

Polishing grinder

Mold

Resin, Hardener

Sandpaper grit

80, 100, 220, 400, 600, 1200, 2400, 4000

Powders

1㎛, 0.3㎛, 0.05㎛
Ion mill

Cross-section milling

Maximum milling rate

1 mm/hr 이상

Wide-area cross- section milling

8 mm

Swing angle

±15°, ±30°, ±40°

Flat milling

Milling area

φ32 mm

Rotation/swing speed

1 r/m, 25 r/m

Tilt

0 to 90°